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我的申請理由：了解最前沿的技術！
我的試用規劃是：詳盡消化技術定義，實淺逐一驗證。然后再重新自開發，并縱向，橫向擴展運用。

我的申請理由：理由1.學習一下該芯片的變低電流消耗，實測驗證下。 理由2.這款DCDC的效率怎么樣？輸入輸出指標測試分析。
我的試用規劃是：規劃1.整體DEMO板性能測試。 規劃2.性能指標合適，考慮后續設計的融入。

我的申請理由：理由 我們公司是做充電器，希望可以尋找適合應用于電池充電器中的電源模塊，并且電池充電器具有批量性，一旦采取該模塊，后續的采購數會很多
我的試用規劃是：規劃是測試性能，應用于充電器中

我的申請理由：理由1：研究對如此超高速控制技術是如何降低開關管的開關損耗。 理由2：該評估板的電路拓撲是否軟開關技術。
我的試用規劃是：規劃1：先評估板進行全面的測試，并按照廠家提供的技術指標一一測試。 規劃2：將學習該評估板的技術，并引用于自己的設計產品上。 規劃3：該評估板能否延伸到其他領域上，不局限于鋰電池。

我的申請理由：理由1.目前工作有低功耗電源要求。 理由2.希望了解新的電源技術。
我的試用規劃是：規劃1.測試評估板性能 規劃2.嘗試應用于現有產品

我的申請理由：理由一：我的職業是硬件工程師，目前做的項目是開關電源方面的，對羅姆這款評估板非常感興趣，它的高效率低功耗非常優秀，希望能申請到用來研究，以后用到項目中。 理由二:因疫情隔離，有大把的時間測試這塊板。
我的試用規劃是：規劃一：先上羅姆官網學習這款評估板資料，熟悉ic特性，整理評估板原理文檔。 規劃二：寫好測試計劃，列出測試項目，依據測試計劃進行測試，整理測試結果，發帖。

我的申請理由：1: 應用于低功耗智能設備，評估產品性能
我的試用規劃是：1. 測試產品的功能性能，對照看是否符合系統需求。 2. 測試數據記錄，產品分析，應用方案看是否可以優化和增加新功能

我的(de)申(shen)請(qing)理由：1.了解下(xia)羅姆的(de)這款BD70522GUL降壓轉(zhuan)化器的(de)特點 2.在滿(man)載情況下(xia)芯片的(de)發熱(re)和DCDC的(de)轉(zhuan)化率

我的試(shi)用規劃是：1.對這個評(ping)估(gu)板進行功(gong)能測試(shi)。 2.測試(shi)帶載情況(kuang)下，這顆芯片的性能，看看能否用在后面的設計中。

我的申請理由：1.了解羅姆這款降壓轉化器的特點2.在滿載情況下芯片的發熱和dcdc轉化效率如何
我的試用規劃是：1.對這個評估板進行功能測試2.測試不同帶載情況下，芯片的性能，看看能否用在后面的設計中

我的申請理由：研發需要，測試后使用
我的試用規劃是：預計今年使用

我的申請理由：單板調試及項目試用
我的試用規劃是：單板調試及量產項目試用

我的申請理由：開發電池供電產品，測溫儀，手持式儀表
我的試用規劃是：應用到需要低功耗的產品，公司很大部分都是電池供電產品，有些待機要求高。

我的申請理由：是否適合我們使用？
我的試用規劃是：推薦給公司使用測試的人員。

我的申請(qing)理由：1.BD70522GUL是(shi)一(yi)個降壓轉換(huan)器，具有180nA靜(jing)態電流(liu)，支持高達500mA的(de)輸出(chu)電流(liu)的(de)特點，因此(ci)結合手頭的(de)智能門(men)鎖項目，可以對比(bi)測試一下其卓越的(de)輕(qing)載效率(lv)。 2.BD70522GUL在超(chao)低功率模式(shi)下(xia)的開(kai)啟時間控(kong)制是否(fou)達(da)到微(wei)秒級。3.羅(luo)姆BD70522GUL-EVK-101開發板的(de)整體布局是(shi)否合(he)理(li)，當輸入電壓接近輸出電壓時，集成電路是(shi)否能進(jin)入接通(tong)模(mo)式，有待實測。

我的試用規劃是：1.第一周：熟悉羅姆BD70522GUL-EVK-101開發板的基本電路設計，下(xia)載Demo示(shi)例資料，熟讀BD70522GUL的數據手冊。 2.第二周：根據該開發板的功能特性，實測其常態下的降壓轉換率，超低功率下的瞬態響應時間，以及其在低負載下高效率輸出的特點。3.第三周：測試當輸入電壓接近輸出電壓時，集成電路是否能夠完成100%接通，即完成開關操作。匯總測量結果，發實測后的綜合評價帖。

我的申請理由：超低功耗要求和應用
我的試用規劃是：目前暫時還不會切換，先作為預研進行測試，具體看實際測試情況再確定是否會實際使用

申(shen)請理由：我(wo)開發的(de)(de)產(chan)品理包括電(dian)源部(bu)分。而我(wo)目前(qian)(qian)的(de)(de)客戶(hu)是(shi)歐(ou)洲，并且產(chan)品銷歐(ou)洲為(wei)主(zhu)（北(bei)美也(ye)少部(bu)分）。所銷內容中，綠色能耗是(shi)個(ge)越(yue)來越(yue)關注的(de)(de)焦點！有小部(bu)分  行家或對手，已(yi)走在我(wo)前(qian)(qian)面。所以(yi)，改變(bian)這(zhe)狀況要主(zhu)動接(jie)觸，了解(jie)，運用這(zhe)軌(gui)跡是(shi)必(bi)須要走得！

如果申請成功，切底(di)研究（全方(fang)位），并(bing)在(zai)這基礎上擴展，再(zai)考察(cha)完善，并(bing)成為(wei)一個模(mo)式，在(zai)后面產品開(kai)發中(zhong)希(xi)望變成一個模(mo)塊或(huo)庫，植入未來(lai)產品中(zhong)。以(yi)此看齊前(qian)沿(yan)科技，并(bing)滿足客戶以(yi)及(ji)市(shi)場須(xu)要(yao)等等！

隨然可能(neng)(neng)都(dou)一小塊東(dong)西，每次去接(jie)觸，橫向和縱向的(de)東(dong)西，實(shi)際也不(bu)小！所(suo)以，具體規(gui)劃只能(neng)(neng)是說個大概！形如其它(ta)的(de)電源(yuan)方案也一樣(yang)！這都(dou)是實(shi)打實(shi)的(de)東(dong)西，空談有點虛！

我的申請理由：

1、這個產品主打(da)高效率。可以為微小(xiao)型(xing)的(de)電子秤提供穩定的(de)電壓。

2、我(wo)仔細(xi)的(de)看了一(yi)下這(zhe)個板的(de)參數。他提供的(de)輸出電壓的(de)范圍(wei)非常(chang)多。從1.2伏(fu)到3.3伏(fu)都可(ke)以。這(zhe)樣它的(de)適用范圍(wei)也就大大增強了。

3、我(wo)理了理它的(de)全(quan)部參數。我(wo)在下(xia)(xia)面(mian)放下(xia)(xia)張圖。有需要(yao)的(de)可以看(kan)一(yi)看(kan)。我(wo)主要(yao)是想試用一(yi)下(xia)(xia)，看(kan)看(kan)它的(de)穩(wen)定性(xing)。這是我(wo)的(de)申(shen)請理由。

 

我(wo)的試用規(gui)劃是：

1、我(wo)會(hui)看(kan)一下(xia)它是用了(le)什么(me)樣(yang)的(de)芯片(pian)。都用了(le)都用了(le)哪些元(yuan)件。為什么(me)能達到這么(me)高的(de)效(xiao)率(lv)。然(ran)后看(kan)一下(xia)他的(de)走(zou)線圖(tu)學習(xi)一下(xia)。

2、第2個(ge)當(dang)然就(jiu)是找一個(ge)電(dian)阻對它(ta)進行放(fang)電(dian)測試(shi)啦。可(ke)能這個(ge)電(dian)阻不太好拼。我會嘗試(shi)一下(xia)的。

3、這(zhe)個產(chan)品(pin)主要用于微小的電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)上。手表啦(la)，移(yi)動電(dian)(dian)源，各類微小的電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)都可以用。我(wo)會(hui)找一(yi)個產(chan)品(pin)來(lai)測試一(yi)下。

       4、下面是我剛剛畫的(de)圖(tu)。需要的(de)可以參考一下。

我的申請理由：理由1：低功耗產品使用 理由2：相了解降噪效果 理由3：寬電壓輸入
我的試用規劃是：規劃1：用于電池供電設備試用 規劃2：測試下比原來電源芯片是否有更加低的功耗

我(wo)的申(shen)請理由：1. _申(shen)請新的電路方案 2._高效方便___

我的試用規劃是：1. 電(dian)路方(fang)案驗(yan)證  2._電(dian)路適(shi)配   3.新產品應用.

我的申請理由：理由1：三年多的500強電源行業經驗 理由二：作為設計工程師，如果有需要可以直接聯系廠家購買
我的試用規劃是：規劃一：制作常規測試流程，進行多方面測試 規劃二：重點針對低功耗突出性能對同類芯片進行比較 規劃三：進行性價比評估

我的申請理由：理由1：目前正在 開發一款4---20mA儀表供電電路，需要低的靜態電流。 理由2：現階段芯片用到美信芯片并不是很符合要求，目前芯片也處于選型階段。 理由3： 未使用過羅姆的任何產品，想試用。
我的試用規劃是：規劃1：用評估板外接到儀表樣機里做實際測試驗證。

我的(de)申請理由：

1、符合目前產品(pin)的(de)設計要求(qiu)，需要盡(jin)可能小的(de)功(gong)耗和高效率

2、封裝小

 

我的(de)試用(yong)規劃是：

1、測試DEMO板的參數

2、嵌入到產品中，測(ce)試實(shi)際使用的(de)性(xing)能參(can)數(shu)

3、根據測試(shi)結果，設計應用線路，測試(shi)結果

我的申請理由：測試產品方案性能
我的試用規劃是：使用最新技術

我的申請理由：測試板子性能
我的試用規劃是：性能符合要求考慮采購

申請理由：1.了解下(xia)羅姆的(de)這款降壓轉(zhuan)化器的(de)特點

   ;          2.測試(shi)不同負(fu)載下芯片的(de)發熱(re)和(he)DCDC的(de)轉化率

試(shi)用(yong)規(gui)劃是：1.對這個評估(gu)板(ban)進行功能測(ce)試(shi)。

                  2.測試帶載情況下，這顆芯片(pian)的性(xing)能。

感謝羅姆的這次機會，收到貨后，會盡快評測，謝謝！

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