前言(yan):本人(ren)是剛本科畢業的電源小白,懇請大佬指點。
設計一個開(kai)環LLC對稱半橋電源(yuan),額定(ding)功率(lv)600W。帶載(zai)500W時發現半橋MOS發熱嚴重,用示(shi)(shi)波(bo)器測量(liang)了半橋中(zhong)點(dian)波(bo)形,如下圖所示(shi)(shi)
電路參數(shu):輸出: 額定(ding)電壓:12V,額定(ding)電流:50A。
Lr:4μH
Lm:300μH
Cr:400nF
PFC輸出(chu)電壓:385V
控制芯片:L6599,死(si)區時間不可(ke)調(diao)。
在(zai)很多帖子看過類似的波(bo)形(xing),但他(ta)們的似乎是(shi)由于輕載勵磁電(dian)(dian)流(liu)太大(da)導致(zhi)在(zai)死(si)區(qu)時(shi)間(jian)(jian)內把電(dian)(dian)容電(dian)(dian)荷抽干后(hou)諧振電(dian)(dian)流(liu)反(fan)(fan)向充電(dian)(dian),但是(shi)我的波(bo)形(xing)是(shi)在(zai)輕載時(shi)死(si)區(qu)時(shi)間(jian)(jian)內電(dian)(dian)壓緩(huan)慢下降到0然后(hou)實現ZVS,在(zai)重載時(shi)就出現了(le)死(si)區(qu)時(shi)間(jian)(jian)后(hou)半段電(dian)(dian)流(liu)反(fan)(fan)向,導致(zhi)MOS硬開(kai)關(guan)。在(zai)整(zheng)個(ge)功率區(qu)間(jian)(jian)這個(ge)電(dian)(dian)壓的變化(hua)好(hao)像和別(bie)人的情況(kuang)剛好(hao)相(xiang)反(fan)(fan)。請問大(da)佬這個(ge)問題(ti)要怎么解決(jue)。
300W時的(de)半橋中點電(dian)壓波形
不(bu)帶載時半橋中點(dian)電壓(ya)波形(下(xia)降沿)
150W半(ban)橋中點電壓波形(下降沿)
250W半橋中點電壓(ya)波形(xing)(下降沿(yan))
300W半(ban)橋中點(dian)電壓波形(下降沿)
450W半橋中點電壓波形(xing)(下降(jiang)沿(yan))