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多層(14Layers)平面變壓器焊錫問題請教

現在有一個很頭疼的問題就是:14層PCB用銅連接Pin焊錫時,內層的導通孔有很多黑洞,DCR比理想大了很多..

  試過很多種方法,其結果不是很理想..大家高人有什么高招么?
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2009-07-06 18:18
圖片如附件.
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2009-07-07 08:22
@transformer1
圖片如附件.1441761246875511.pdf
大家多多幫幫忙.
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sbycc
LV.4
4
2009-07-07 11:21
請問你用什么方式焊接的?這種東西我們一般采用回流焊來焊接,效果還是可以的.我也是做平面變壓器的,給艾默生,華為供貨的.
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2009-07-07 12:48
@sbycc
請問你用什么方式焊接的?這種東西我們一般采用回流焊來焊接,效果還是可以的.我也是做平面變壓器的,給艾默生,華為供貨的.
怎么過回流焊??
  方便圖示么?
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sbycc
LV.4
6
2009-07-07 13:21
@transformer1
怎么過回流焊??  方便圖示么?
這個我不知道怎么用圖示,你去了解什么是回流焊就明白了怎么焊接的.
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2009-07-07 13:33
@sbycc
這個我不知道怎么用圖示,你去了解什么是回流焊就明白了怎么焊接的.
我之前有試過. 想這樣焊..
   但是會出現: 連焊,堆錫,焊不透等等.
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sbycc
LV.4
8
2009-07-07 14:19
@transformer1
我之前有試過.想這樣焊..  但是會出現:連焊,堆錫,焊不透等等.
連錫,是錫膏量點多了;
堆錫,一個是錫膏量多,另一個是錫膏尚未充分熔化;
焊不透,一個是錫膏少了,焊錫沒有完全滲透到焊盤孔里面,一個是回流焊溫度沒有調好,錫膏尚未充分熔化,導致滲透不夠;

回流焊的關鍵就是錫膏量的控制和焊接溫度/速度的設置,搞好基本沒有問題的.
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2009-07-07 19:03
@sbycc
連錫,是錫膏量點多了;堆錫,一個是錫膏量多,另一個是錫膏尚未充分熔化;焊不透,一個是錫膏少了,焊錫沒有完全滲透到焊盤孔里面,一個是回流焊溫度沒有調好,錫膏尚未充分熔化,導致滲透不夠;回流焊的關鍵就是錫膏量的控制和焊接溫度/速度的設置,搞好基本沒有問題的.
樓上正解.

大部份廠是用回流焊的焊 PIN的.

錫膏量的控制和焊接溫度/速度的設置是關鍵
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transformer1
LV.10
10
2009-07-07 19:59
@transformer8
樓上正解.大部份廠是用回流焊的焊PIN的.錫膏量的控制和焊接溫度/速度的設置是關鍵
各位能再詳細點..
   比如說有沒有類似的圖片說明..
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sbycc
LV.4
11
2009-07-07 20:54
@transformer1
各位能再詳細點..  比如說有沒有類似的圖片說明..
1、實際的錫膏量需要根據你的焊盤大小,孔徑大小,還有你的PIN腳的直徑有關系,最好就是試幾個樣品就可以知道了.
2、焊接溫度/速度得考慮你的工裝的大小、吸熱的能力、散熱的能力,還有PCB的大小,PIN腳的多少來設置,根據錫膏廠家提供的回流焊溫度,適當的設置,這個沒有一個通用的溫度和速度,跟你的回流焊設備也有一些關系的,但是有一點是可以確定的,就是錫膏的溫度曲線,你的焊接溫度曲線大致跟他差不多就可以了.
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transformer1
LV.10
12
2009-07-08 07:49
@sbycc
1、實際的錫膏量需要根據你的焊盤大小,孔徑大小,還有你的PIN腳的直徑有關系,最好就是試幾個樣品就可以知道了.2、焊接溫度/速度得考慮你的工裝的大小、吸熱的能力、散熱的能力,還有PCB的大小,PIN腳的多少來設置,根據錫膏廠家提供的回流焊溫度,適當的設置,這個沒有一個通用的溫度和速度,跟你的回流焊設備也有一些關系的,但是有一點是可以確定的,就是錫膏的溫度曲線,你的焊接溫度曲線大致跟他差不多就可以了.
這些以前有試過,但是焊出來的效果很不理想..
  關鍵的是這個錫膏怎么弄上去,弄在哪個地方合適?怎么過爐等..
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