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PCB工藝設計規范
1. 目的
規范產品的PCB工藝設計,規定PCB工藝設計的相關參數,使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢.

2. 適用范圍
本規范適用于所有產品的PCB工藝設計,運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動.
本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的,以本規范為準.

3. 定義
導通孔(via):一種用于內層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料.
盲孔(Blind via):從印制板內僅延展到一個表層的導通孔.
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一種導通孔.
過孔(Through via):從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔.
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔.
Stand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離.

4. 引用/參考標準或資料
TS—S0902010001   <<信息技術設備PCB安規設計規范>>
TS—SOE0199001   <<電子設備的強迫風冷熱設計規范>>
TS—SOE0199002   <<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>
IEC60194     <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F  <<印制板的驗收條件>> (Acceptably of printed board)

5. 規范內容
5.1 PCB板材要求
5.1.1確定PCB使用板材以及TG值
     確定PCB所選用的板材,例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等,若選用高TG值的板材,應在文件中注明厚度公差.
5.1.2確定PCB的表面處理鍍層
     確定PCB銅箔的表面處理鍍層,例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等,并在文件中注明.
5.2 熱設計要求
5.2.1  高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置

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LV.1

2004-07-07 10:21

5.2.2  較高的元件應考慮放于出風口,且不阻擋風路
5.2.3  散熱器的放置應考慮利于對流
5.2.4  溫度敏感器械件應考慮遠離熱源
對于自身溫升高于30℃的熱源,一般要求:
a．在風冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm;
b．自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm.
若因為空間的原因不能達到要求距離,則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內.
5.2.5  大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連
為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連,對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤,如圖所示:



                                  圖1
5.2.6  過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性
為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象,地回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性,焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm(對于不對稱焊盤),如圖1所示.
5.2.7  高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器
確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接,原則上當元器件的發熱密度超過0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力,匯流條的支腳應采用多點連接,盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接,以利于裝配、焊接;對于較長的匯流條的使用,應考慮過波峰時受熱匯流條與PCB熱膨脹系數不匹配造成的PCB變形.
為了保證搪錫易于操作,錫道寬度應不大于等于2.0mm,錫道邊緣間距大于1.5mm.
5.3 器件庫選型要求
5.3.1  已有PCB元件封裝庫的選用應確認無誤
PCB上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合.
插裝器件管腳應與通孔公差配合良好(通孔直徑大于管腳直徑8—20mil),考慮公差可適當增加,確保透錫良好.
元件的孔徑形成序列化,40mil以上按5 mil遞加,即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……;40 mil以下按4 mil遞減,即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應關系,以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關系如表1:
器件引腳直徑(D) PCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑
D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mmD>2.0mm D+0.5mm/0.2mm
                                     表1
建立元件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制(mil),并使孔徑滿足序列化要求.
5.3.2  新器件的PCB元件封裝庫存應確定無誤
PCB上尚無件封裝庫的器件,應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫,并保證絲印庫存與實物相符合,特別是新建立的電磁元件、自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料(承認書、圖紙)相符合.新器件應建立能夠滿足不同工藝(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件庫.
5.3.3  需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫
5.3.4  軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少,以減少器件的成型和安裝工具.
5.3.5  不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線.
5.3.6  錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那么焊接后,焊盤內的那段電阻將被短路,電阻的有效長度將變小而且不一致,從而導致測試結果不準確.
5.3.7  不能用表貼器件作為手工焊的調測器件,表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞.
5.3.8  除非實驗驗證沒有問題,否則不能選用和PCB熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件,這容易引起焊盤拉脫現象.
5.3.9  除非實驗驗證沒有問題,否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用.因為這樣可能需要手焊接,效率和可靠性都會很低.
5.3.10 多層PCB側面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時,必須保證每層均有銅箔相連,以增加鍍銅的附著強度,同時要有實驗驗證沒有問題,否則雙面板不能采用側面鍍銅作為焊接引腳.
5.4 基本布局要求
5.4.1 PCBA加工工序合理
制成板的元件布局應保證制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率和直通率.PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高.
常用PCBA的6種主流加工流程如表2:
5.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明
波峰焊加工的制成板進板方向應在PCB上標明,并使進板方向合理,若PCB可以從兩個方向進板,應采用雙箭頭的進板標識.(對于回流焊,可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向).

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LV.1

2004-07-07 10:24

沒人感興趣就不再貼了

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大唐之鳳凰小筑

LV.8

2004-07-07 10:31

沒人感興趣就不再貼了

我有興趣!現在感覺自己布的版不漂亮!向你學習!

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998lllll

LV.8

2004-07-07 10:31

沒人感興趣就不再貼了

很有興趣,繼續貼,加分.
但是這里面的圖和表都看不到,能再傳出來嗎

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shiping_liao

LV.2

2004-07-07 10:35

沒人感興趣就不再貼了

在Layout過程中,不知電流與銅鉑寬度的關系,還請大俠指點.我的郵件是:jim.liao@upeups.com

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LV.1

2004-07-07 10:43

沒人感興趣就不再貼了

好的,繼續貼

序號名稱工藝流程特點適用范圍
1 單面插裝成型—插件—波峰焊接效率高,PCB組裝加熱次數為一次器件為THD
2 單面貼裝焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高,PCB組裝加熱次數為一次器件為SMD
3 單面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接效率較高,PCB組裝加熱次數為二次器件為SMD、THD
4 雙面混裝貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高,PCB組裝加熱次數為二次器件為SMD、THD
5 雙面貼裝、插裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊效率高,PCB組裝加熱次數為二次器件為SMD、THD
6 常規波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率較低,PCB組裝加熱次數為三次器件為SMD、THD
表2
5.4.3 兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下:
A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積
片式器件:A≦0.075g/mm2
翼形引腳器件:A≦0.300g/mm2
J形引腳器件:A≦0.200g/mm2
面陣列器件:A≦0.100g/mm2
若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應通過試驗驗證可行性.
5.4.4 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下:
1) 相同類型器件距離(見圖2)



                              過波峰方向
圖2

      相同類型器件的封裝尺寸與距離關系(表3):
焊盤間距L(mm/mil) 器件本體間距B(mm/mil)
最小間距推薦間距最小間距推薦間距
0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50
0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50
1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
≧1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
SOT封裝 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100
SOP 1.27/50 1.52/60 --- ---
                                        表3
2) 不同類型器件距離(見圖3)

                         過波峰方向

圖3
不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表(表4):
封裝尺寸 0603 0805 1206 ≧1206 SOT封裝鉭電容鉭電容 SOIC 通孔
06.3 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
≧1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
SOT封裝 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
鉭電容3216、3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
鉭電容6032、7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27
                                      表4
5.4.5 大于0805封裝的陶瓷電容,布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域,其軸向盡量與進板方向平行(圖4),盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容.(保留意見)
                                   進板方向

                減少應力,防止元件崩裂           受應力較大,容易使元件崩裂
                                     圖4
5.4.6 經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件.如圖5:

                      連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD
                                      圖5
5.4.7 過波峰焊的表面貼器件的stand off符合規范要求
過波峰焊的表面貼器件的stand off應小于0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離.
5.4.8 波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定
為保證過波峰焊時不連錫,背面測試點邊緣之間距離應大于1.0mm.
5.4.9 過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm
為保證過波峰焊時不連錫,過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距).
優選插件元件引腳間距(pitch)≧2.0mm,焊盤邊緣間距≧1.0mm.
在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖6要求:

                                          Min 1.0mm
                                       圖6
插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm--1.0mm時,推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖7).
偷錫焊盤                       過板方向
                                                    橢圓焊盤
                              d1                                        X
     d2
            D1 D2

                                                                  Y
                               圖7
5.4.10 BGA周圍3mm內無器件
為了保證可維修性,BGA器件周圍需留有3mm禁布區,最佳為5mm禁布區.一般情況下BGA不允許放置背面(兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面);當背面有BGA器件時,不能在正面BGA5mm禁布區的投影范圍內布器件.
5.4.11 貼片元件之間的最小間距滿足要求
機器貼片之間器件距離要求(圖8):
同種器件:≧0.3mm
異種器件:≧0.13*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差)
只能手工貼片的元件之間距離要求:≧1.5mm.

                                               器件

                                                              X或Y
           同種器件                                   異種器件
                                   圖8
5.4.12 元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm(圖9)
                                         X
                   X              X

                                        X
                 X ≧5mm                             器件禁布區

     圖9
為了保證制成板過波峰焊或回流焊時,傳送軌道的卡抓不碰到元件,元器件的外側距板邊距離應大于或等于5mm,若達不到要求,則PCB應加工藝邊,器件與V—CUT的距離≧1mm.
5.4.13 可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調試和維修
應根據系統或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間;可插拔器件周圍空間預留應根據鄰近器件的高度決定.
5.4.14 所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座,禁止使用無底座插裝電感
5.4.15 有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式
5.4.16 安裝孔的禁布區內無元器件和走線(不包括安裝孔自身的走線和銅箔)
5.4.17 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規要求
金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求.
5.4.18 對于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響,以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響.
b. 為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置.
c. 尺寸較長的器件(如內存條插座等)長度方向推薦與傳送方向一致.
             PCB                               過板方向


                               圖10
d. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≦0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的絲印之間的距離大于10mm.與其它SMT器件間距離>2mm.
e. 通孔回流焊器件本體間距離>10mm.有夾具扶持的插針焊接不做要求.
f. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離>10mm;與非傳送邊距離>5mm.
5.4.19 通孔回流焊器件禁布區要求
a. 通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布,具體禁布區要求為:對于歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件,在禁布區之內不能有器件和過孔.
b. 須放置在禁布區內的過孔要做阻焊塞孔處理.
5.4.20 器件布局要整體考慮單板裝配干涉
器件在布局設計時,要考慮單板與單板、單板與結構件的裝配干涉問題,尤其是高器件、立體裝配的單板等.
5.4.21 器件和機箱的距離要求
器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁,以避免將PCB安裝到機箱時損壞器件.特別注意安裝在PCB邊緣的,在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件:如立裝電阻、無底座電感變壓器等,若無法滿足上述要求,就要采取另外的固定措施來滿足安規和振動要求.
5.4.22 有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔,若器件布置在PCB邊緣,并且式裝夾具做的好,在過波峰焊接時甚至不需要堵孔.
5.4.23 設計和布局PCB時,應盡量允許器件過波峰焊接.選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件,另外放在焊接面的器件應盡量少,以減少手工焊接.
5.4.24 裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮,以避免和板上的銅皮短路,綠油不能作為有效的絕緣.
5.4.25 布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護.
5.4.26 電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接,否則PCB上別的器件會阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪.
5.4.27 多個引腳在同一直線上的器件,象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件,布局時應使其軸線和波峰焊方向平行.(圖11)

                                      圖11
5.4.28 較輕的器件如二級管和1/4W電阻等,布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直.這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象.(圖12)

                                            圖12
5.4.29 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間,否則電纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點.
5.5 走線要求
5.5.1 印制板距板邊距離:V-CUT邊大于0.75mm,銑槽邊大于0.3mm.
為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷,要求所有的走線及銅箔距離板邊:V—CUT邊大于0.75mm,銑槽邊大于0.3mm(銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求).
5.5.2 散熱器正面下方無走線(或已作絕緣處理)
為了保證電氣絕緣性,散熱器下方周圍應無走線(考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離),若需要在散熱器下布線,則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣,或確認走線與散熱器是同等電位.
5.5.3 金屬拉手條底下無走線
為了保證電氣絕緣性,金屬拉手條底下應無走線.
5.5.4 各類螺釘孔的禁布區范圍要求
各種規格螺釘的禁布區范圍如以下表5所示(此禁布區的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間,未考慮安規距離,而且只適用于圓孔):

連接種類型號規格安裝孔(mm) 禁布區(mm)
螺釘連接 GB9074.4—8 組合螺釘 M2 2.4±0.1 f7.1
M2.5 2.9±0.1 f7.6
M3 3.4±0.1 f8.6
M4 4.5±0.1 f10.6
M5 5.5±0.1 f12
鉚釘連接蘇拔型快速鉚釘Chobert 4 4.10-0.2 f7.6
連接器快速鉚釘Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 f6
1189-2512 2.50-0.2 f6
自攻螺釘連接 GB9074.18—88十字盤頭自攻鏍釘 ST2.2* 2.4±0.1 f7.6
ST2.9 3.1±0.1 f7.6
ST3.5 3.7±0.1 f9.6
ST4.2 4.5±0.1 f10.6
ST4.8 5.1±0.1 f12
ST2.6* 2.8±0.1 f7.6
表5
本體范圍內有安裝孔的器件,例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等,為了保證電氣絕緣性,也應在元件庫中將也的禁布區標識清楚.
5.5.5 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度(淚滴焊般),特別是對于單面板的焊盤,以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫.
腰形長孔禁布區如下表6:

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LV.1

2004-07-07 10:45

5.9 安規要求
5.9.1 保險管的安規標識齊全
保險絲附近是否有6項完整的標識,包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識.
如F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION:For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” .
若PCB上沒有空間排布英文警告標識,可將工,英文警告標識放到產品的使用說明書中說明.
5.9.2 PCB上危險電壓區域標注高壓警示符
PCB的危險電壓區域部分應用40mil寬的虛線與安全電壓區域隔離,并印上高壓危險標識和 “ DANGER!HIGH VOTAGE ” .高壓警示符如圖16所示:



                                           圖16
5.9.3 原、付邊隔離帶標識清楚
PCB的原、付邊隔離帶清晰,中間有虛線標識.
5.9.4 PCB板安規標識應明確
PCB板五項安規標識(UL認證標志、生產廠家、廠家型號、UL認證文件號、阻燃等級)齊全.
5.9.5 加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求
PCB上加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求,具體參數要求參見相關的<<信息技術設備PCB安規設計規范>>.
靠隔離帶的器件需要在10N推力情況下仍然滿足上述要求.
除安規電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣外,其它器件的外殼均不認為是有效絕緣,有認證的絕緣套管、膠帶認為是有效絕緣.
5.9.6 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求
原邊器件外殼對接地外殼的安規距離滿足要求.
原邊器件外殼對接地螺釘的安規距離滿足要求.
原邊器件外殼對接地散熱器的安規距離滿足要求.(具體距離尺寸通過查表確定)
5.9.7 制成板上跨接危險和安全區域(原付邊)的電纜應滿足加強絕緣的安規要求
5.9.8 考慮10N推力,靠近變壓器磁芯的兩側器件應滿足加強絕緣的要求
5.9.9 考慮10N推力,靠近懸浮金屬導體的器件應滿足加強絕緣的要求
5.9.10 對于多層PCB,其內層原付邊的銅箔之間應滿足電氣間隙爬電距離的要求(污染等級按照Ⅰ計算)
5.9.11 對于多層PCB,其導通孔附近的距離(包括內層)應滿足電氣間隙和爬電距離的要求
5.9.12 對于多層PCB層間一次側與二次側的介質厚度要求≧0.4mm
層間厚度指的是介質厚度(不包括銅箔厚度),其中2—3、4—5、6—7、8—9、10—11間用的是芯板,其它層間用的是半固化片.
5.9.13 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規距離,焊接端子在插入焊接后可能發生傾斜和翹起而導致距離變小.
表8列出的是缺省的對稱結構及層間厚度的設置:
類型層間介質厚度(mm)
1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-11 11-12
1.6mm四層板 0.36 0.71 0.36
2.0mm四層板 0.36 1.13 0.36
2.5mm四層板 0.40 1.53 0.40
3.0mm四層板 0.40 1.93 0.40
1.6mm六層板 0.24 0.33 0.21 0.33 0.24
2.0mm六層板 0.24 0.46 0.36 0.46 0.24
2.5mm六層板 0.24 0.71 0.36 0.71 0.24
3.0mm六層板 0.24 0.93 0.40 0.93 0.24
1.6mm八層板 0.14 0.24 0.14 0.24 0.14 0.24 0.14
2.0mm八層板 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24
2.5mm八層板 0.40 0.24 0.36 0.24 0.36 0.24 0.40
3.0mm八層板 0.40 0.41 0.36 0.41 0.36 0.41 0.40
1.6mm十層板 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14
2.0mm十層板 0.24 0.14 0.24 0.14 0.14 0.14 0.24 0.14 0.24
2.5mm十層板 0.24 0.24 0.24 0.24 0.21 0.24 0.24 0.24 0.24
3.0mm十層板 0.24 0.33 0.24 0.33 0.36 0.33 0.24 0.33 0.24
2.0mm 12層板 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14
2.5mm 12層板 0.24 0.14 0.24 0.14 0.24 0.14 0.24 0.14 0.24 0.14 0.24
3.0mm 12層板 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24

                                 表8
5.10 PCB尺寸、外形要求
5.10.1 PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標明、確定,尺寸標注應考慮廠家的加工公差.
板厚(±10%公差)規格:0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
5.10.2 PCB的板角應為R型倒角
為方便單板加工,不拼板的單板板角應為R型倒角,對于有工藝邊和拼板的單板,工藝邊應為R型倒角,一般圓角直徑為Φ5,小板可適當調整.有特殊要求按結構圖表示方法明確標出R大小,以便廠家加工.
5.10.3 尺寸小于50mm X 50mm的PCB應進行拼板(鋁基板和陶瓷基板除外)
一般原則:當PCB單元板的尺寸<50mm x 50mm時,必須做拼板;
當拼板需要做V-CUT時,拼板的PCB板厚應小于3.5mm;
最佳:平行傳送邊方向的V-CUT線數量≤3(對于細長的單板可以例外);
如圖17:

                                                                       4-V-CUT
                            2條V-CUT

                              輔助邊
       傳送方向                                     傳送方向
         優選                                       不推薦
                                 圖17
   為了便于分板須增加定位孔.
5.10.4 不規則的拼板銑槽間距大于80mil.
       不規則拼板需要采用銑槽加V-cut方式時,銑槽間距應大于80mil.
5.10.5 不規則形狀的PCB而沒拼板的PCB應加工藝邊
       不規則形狀的PCB而使制成板加工有難度的PCB,應在過板方向兩側加工藝邊.
5.10.6 PCB的孔徑的公差該為+.0.1mm.
5.10.7 若PCB上有大面積開孔的地方,在設計時要先將孔補全,以避免焊接時造成漫錫和板變形,補全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點連接,在波峰焊后將之去掉(圖18)

                                                           原來PCB

                                     圖18
5.11 工藝流程要求
5.11.1 BOTTOM面表貼器件需過波峰時,應確定貼裝阻容件與SOP的布局方向正確,SOP器件軸向需與波峰方向一致.
a. SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤.尺寸滿足圖19要求.
過波峰方向                       過波峰方向


b. SOT器件過波峰盡量滿足最佳方向.
                            過波峰方向

c. 片式全端子器件(電阻、電容)對過波峰方向不作特別要求.
d. 片式非全端子器件(鉭電容、二極管)過波峰最佳時方向需滿足軸向與進板方向平行.(圖20)

                                                 過波峰方向


圖 20
5.11.2 SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過波峰焊.
5.11.3 過波峰焊的SOP之PIN間距大于1.0mm,片式元件在0603以上.
5.12 可測試性要求
5.12.1 是否采用測試點測試.
       如果制成板不采用測試點進行測試,對下列5.12.2~5.12.15項不作要求.
5.12.2 PCB上應有兩個以上的定位孔(定位孔不能為腰形).
5.12.3 定位的尺寸應符合直徑為(3~5cm)要求.
5.12.4 定位孔位置在PCB上應不對稱
5.12.5 應有有符合規范的工藝邊
5.12.6 對長或寬>200mm的制成板應留有符合規范的壓低桿點
5.12.7 需測試器件管腳間距應是2.54mm的倍數
5.12.8 不能將SMT元件的焊盤作為測試點
5.12.9 測試點的位置都應在焊接面上(二次電源該項不作要求)
5.12.10 測試點的形狀、大小應符合規范
      測試點建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小于1mm*mm.
5.12.11 測試點應都有標注(以TP1、TP2…..進行標注).
5.12.12 所有測試點都應已固化(PCB上改測試點時必須修改屬性才能移動位置).
5.12.13 測試的間距應大于2.54mm.
5.12.14 測試點與焊接面上的元件的間距應大于2.54mm.
5.12.15 低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規要求.
5.12.16 測試點到PCB板邊緣的距離應大于125mil/3.175mm.
5.12.17 測試點到定位孔的距離應該大于0.5mm,為定位柱提供一定凈空間.
5.12.18 測試點的密度不能大于每平方厘米4-5個;測試點需均勻分布.
5.12.19 電源和地的測試點要求.
      每根測試針最大可承受2A電流,每增加2A,對電源和地都要求多提供一個測試點.
5.12.20 對于數字邏輯單板,一般每5個IC應提供一個地線測試點.
5.12.21 焊接面元器件高度不能超過150mil/3.81mm,若超過此值,應把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理.
5.12.22 是否采用接插件或者連接電纜形式測試.
      如果結果為否,對5.12.23、5.12.24項不作要求.
5.12.23 接插件管腳的間距應是2.54mm的倍數.
5.12.24 所有的測試點應都已引至接插件上.
5.12.25 應使用可調器件.
5.12.26 對于ICT測試,每個節點都要有測試;對于功能測試,調整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點.
5.12.27 測試點不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋.
如果單板需要噴涂”三防漆”,測試焊盤必須進行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸.
6. 附錄

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