在I2C、SPI等總線的設計中，由于平臺SOC總線接口數量的限制，一組總線接口通常會連接多個外設器件。

但有些時候，由于某些場景下，總線上掛載的器件會處于不同的狀態，此時可能會因為某些器件內部架構問題，導致總線異常。

以之前碰到的一個問題為例，同一組I2C總線接口上掛載SmartPA、背光IC、顯示驅動IC三顆器件。

由于早期BSP bringup的時候，分開對音頻和顯示模塊進行調試，此時兩個模塊均能正常打通，功能正常。

但是硬件整合模塊測試的時候發現，系統無法正常開機，log上報一直卡在Audio初始化。只要拔掉顯示屏，Audio就能初始化成功，系統就能正常跑下去。

通過測量I2C信號波形發現，此時總線被一直被拉低到0.3V。因為Audio的初始化是在顯示屏之前的，且顯示屏的VDDIO電源是獨立的，因此猜測是顯示屏內部與上拉電阻一起產生了回路，導致總線被拉死。

最終和供應商確認到，顯示驅動IC的所有IO接口都留有單向TVS管，如下圖所示。

當VDDIO還未上電時，紅色箭頭的回路得以產生，最終總線被TVS的正向導通電壓所鉗位。

初步解決對策，就是先對顯示模塊做初始化，即讓VDDIO先上電，此時總線恢復正常。但由于存在滅屏播放音樂的場景，所以Audio和顯示模塊的I2C必須加以隔離。

隔離的方案一種是選擇集成的level-shift，這種方案設計簡單、布局面積小，只需要注意VCCA和VCCB的電壓關系就行。（截圖未展示上拉電阻）

如果成本是關鍵，布局面積樂觀的話，可以采用分立器件去搭建，具體分析步驟這里不再贅述，需要注意的點是肖特基二極管的選擇。由于MOS管內部的體二極管正向導通壓降通常較大，因此需要外部并聯一顆導通壓降更低的二極管，保證I2C總線上的低電平盡可能逼近0V。

以上是對于總線并聯設計過程中碰到的一點小問題，希望對大家后續的設計和調試起到一點幫助。

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