開關電源產品日新月異，隨著電源產品技術的蒸蒸日上，客戶對電源產品的要求也越來越嚴格，小型化及高效的電源產品越來越受到客戶的喜愛，為了做出小型高效的電源產品，我們不僅要在電源設計時選取體積相對小型的電源元器件，還需要在電路板上做做文章。

    在最早時期，我們采用的是單層板，這類電路板適合簡單的電路設計，而且結構簡單，維修難度低，但是由于是單層板，在設計稍微復雜一些的電源系統時，電源結構體積就會顯得很龐大；隨著電源技術的發展，后來我們用上了雙層板，相對于單層板，雙層板大大的減小了電源的體積，但是因為只有兩層結構，所以對于大功率器件的散熱能力有限，為了解決散熱問題，出現了多層板，多層板通過分層設計，大大的減小了電源的干擾，而且可以通過金屬層進行快速導熱，降低電源整體溫度，但是多層板布局相對于單層和雙層板較為復雜，適合高集成度設計的電源。

    單層板、雙層板和多層板各有各的優缺點，所以我們在設計時需要考慮的一個最基本問題就是在滿足客戶需求的前提下，我們需要根據電路功能、信號完整性、EMI、EMC和制造成本來考慮我們的電源需要多少個布線層、接地平面和電源平面；對于大批量低成本的電源，我們一般采用單層板就能滿足，對于放大器、打印機這類不太復雜的電路，我們一般采用雙層板就能滿足了，而對于高速數字電路和射頻電路我們通常采用多層板，我們的多層板幾乎都是4層板、6層板、8層板等偶數層；這是因為電路板中的所有導電層敷在芯層上，芯層的材料一般是雙面覆銅板，當全面利用芯層時，印制電路板的導電層數就為偶數。而選擇電路板的層數又要根據我們電源的不同需求而確定，我們有個不成文的規定就是能用較少的層數就盡量少，因為電路板層數每增加一層，其制造工藝就要更為復雜，電源出現故障的幾率會呈幾何倍數增長。

    在多層板中，最基本的包含有信號層（S）、電源平面（P）和接地平面（GND）；在電路板中，電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，這樣就可以為相鄰的信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑，信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構成對稱帶狀線或非對稱帶狀線；我們的電路板的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號走線要求不能太長，以減少走線產生的直接輻射。

    最好的布線組合是避免返回電流從一個參考平面流到另一個參考平面，而應該是從一個平面上的一個點流到另一個點，但是在我們實際布線中，為了完成復雜的布線，走線的層間轉換是不可避免的，所以在設計布線中，我們通常把臨近層作為一個跨越，但是切記如果一個信號要跨越多個層，那么這是不合理的，因為一個經過多層的路徑對于返回電流而言是不通暢的；如果實在避無可避的話，那么我們只能通過在過孔附近放置去耦電容或者減小參考平面間的介質厚度來減小地彈。

    我們的電路板布線一般要求在同一個信號層里要保證大多數布線方向是一致的，同時應該和相鄰信號層的布線方向正交，比如我們如果有兩個相鄰的信號層，那么我們可以將一個布線方向設為縱向，相鄰的另一個信號層布線方向設為橫向。