今天簡單的分享一下埋盲孔的相關概念。屬于知識點積累，有興趣的可以收藏起來！對于平時的一般項目來說，用到最多的就是通孔。

通孔（Through Hole）：簡單來說就是直接打穿整個板子，從表層穿到底層。

盲孔（Blind Via）：盲孔其實從字面上理解的話，也比較簡單，就是從外層穿到內層，但是得注意，只是到內層，而不像通孔一樣打穿整個板子。

埋孔（Buried Via）：大白話，就類似于埋進土里那種，從表層無法看到，也就是埋在“板子的內部”，埋孔主要用于聯通內層之間的電氣信號，和外層沒任何關聯。

核心區別：

制作工藝上的區別：

（1）通孔一般來說都是采用機械鉆孔和激光鉆孔，機械適合用于較大的孔徑，激光主要用于微小孔徑。

（2）盲孔采用的是激光鉆孔的方式，因為激光可以精確的控制鉆孔的深度。盲孔需要在壓層之間就必須提前打好孔和電鍍。

（3）埋孔也是采用激光的方式，當然也有采用機械的，同理在壓層之前就必須提前鉆孔和電鍍。

應用場景的區別：

（1）埋孔一般應用在高密度板卡中，適用于適用于‌多層板內層間布線優化‌，節省表層空間，提升信號完整性。

（2）盲孔：連接表層與特定內層，用于‌實現表層器件與內層的高密度連接‌（如BGA封裝下方布線），避免占用其他層空間。

典型應用：

①智能手機主板（8層板中盲孔連接1-2/7-8層，埋孔連接2-7層）

②TWS耳機超薄PCB（盲孔實現0.3mm厚度）

③汽車雷達/高頻模塊（盲埋孔減少信號延遲18%）

（3）通孔：傳統插件應用，通孔貫穿整個PCB，提供‌機械固定和電氣連接‌，適用于電阻、電容、電感等插件元件的焊接。通孔一次性鉆孔完成，工藝簡單且成本低，適用于‌層數較少（≤6層）或預算受限‌的電路板。總結：