對于一些老的工程師或者有經驗的工程師來說，小白應該經常能聽到在繪制PCB時，他們總提到的“孤銅”和“死銅”。其實這兩個概念是一樣的，孤銅也叫死銅！

從字面的意思來理解其實很簡單，孤銅：就是指孤單的或者被孤立的銅皮，也可以這么理解，就是沒有任何屬性的銅皮或者與任何網絡不存在關聯的銅皮。如下圖所示：

這種情況一般都是我們鋪完銅皮之后才會出現，只要是因為器件密集或者走線密集，導致銅皮無法灌進去導致，一般這種孤銅常規的處理方式有以下兩種：

（1）賦予屬性，一般來說常見的是GND，所以我們只需要在孤銅上打上GND過孔即可，但前提是底層的銅皮也是GND屬性的，如下圖所示：

（2）添加禁止鋪銅區域，使孤銅無法生成，以AD軟件為例，其他軟件有所區別，這里只是舉例，如下圖所示：

添加了禁止鋪銅區域后，重新鋪銅如下所示：

在實際項目中，孤銅是一定要處理的，不然會直接影響整板的電氣性能（包括EMC），孤銅的主要危害有如下：

（1）天線效應。孤銅會像天線一樣接收和輻射電磁波，增強周圍電路的電磁干擾強度‌，尤其在高頻電路中，這種效應會導致信號串擾和噪聲增加，影響信號完整性‌。

（2）噪音傳播。孤銅可能成為高頻噪聲的傳播媒介，導致相鄰敏感信號（如PWM或時鐘線）受到干擾，引發信號抖動或失真‌。

（3）分布電容耦合。孤銅與鄰近導線形成寄生電容，可能耦合噪聲并改變信號阻抗特性，影響高速信號的傳輸質量‌。

（4）熱管理問題。大電流通過時，孤銅區域的局部電阻可能因散熱不均導致過熱，加劇電路老化風險‌。

（5）PCB變形風險。大面積孤銅在焊接（如波峰焊）時受熱膨脹不均，可能造成板材翹曲或分層‌。

（6）工藝可靠性降低。孤銅區域在蝕刻或電鍍過程中可能因應力集中導致銅箔脫落，影響長期可靠性‌。