一、沉金工藝簡介

沉金是一種廣泛應用于印制電路板（PCB）制造中的表面處理工藝。通過化學沉積的方式，沉金利用化學氧化還原反應在電路板的銅表面生成一層金屬鍍層。這層金鍍層不僅可以提高電路板的抗氧化能力，還能提升焊接性和導電性，使電路板在使用過程中更加穩定和耐用。

二、什么時候需用沉金工藝

需要高平整度的焊接表面：

1、細間距元器件： 對于引腳間距非常小（如小于0.5mm）的BGA、QFN、CSP、微型連接器等元器件，焊盤表面的平整度至關重要。沉金形成的表面非常平整光滑，能確保焊錫膏精確印刷和元器件精確貼裝，避免因焊盤不平整（如噴錫形成的“錫須”或波浪形）導致的橋連或虛焊。

2、高密度互連板： 在HDI板上，線路和焊盤非常精細，同樣需要極佳的表面平整度來保證良率。

需要優異的可焊性和焊接可靠性：

1、沉金層下的鎳層（化學鎳）提供了主要的可焊性基礎，金層（浸金）主要作用是保護鎳層在存儲和運輸過程中不被氧化。

2、金層在焊接過程中會迅速溶解到熔融的焊錫中，露出新鮮的鎳層與焊錫形成牢固的金屬間化合物（IMC），提供長期可靠的焊點連接。

3、相比OSP（Organic Solderability Preservatives，有機保焊膜，是一種在PCB銅焊盤表面涂覆的透明有機保護膜，用于防止銅在空氣中氧化，同時保持焊盤的可焊性），沉金具有更長的可焊性保質期（通常12個月或更長），適合需要長時間存儲的PCB或生產周期較長的產品。

4、在多次回流焊或波峰焊過程中，沉金表面仍能保持良好的焊接性能。

需要接觸導電表面（非焊接區域）：

1、按鍵觸點/開關觸點： 金具有優異的導電性、耐磨性和抗氧化性。對于需要直接接觸導通的地方（如金手指、測試點、按鍵觸點、開關觸點等），沉金層是理想的選擇，能保證接觸電阻低且穩定，經久耐用。

2、金手指： 雖然電鍍硬金（鍍厚金）在耐磨性上更優，但對于要求不是極端嚴苛的金手指，沉金也是一種常用且成本較低的選擇。

需要較長的生產周轉時間或存儲時間：

沉金表面抗氧化能力強，不易受環境（如濕度）影響而失效，可焊性保存時間長，適合生產流程較長或需要庫存備料的PCB。

三、何時不需用沉金工藝

成本敏感

 沉金是成本較高的表面處理工藝之一。

無細間距元件

 如果板上只有通孔元件或間距較大的表貼元件（如0603、0805以上電阻電容，SOP等），平整度要求不高。

無接觸導電要求

 所有連接都通過焊接完成，沒有裸露的接觸點。

生產周期短，周轉快

PCB能很快進入焊接工序，不需要長時間存儲。

對焊點強度有極端要求

 沉金的鎳金界面在極端應力下（如跌落測試）有時可能不如OSP或噴錫可靠（雖然大多數應用沒問題），且存在潛在的“黑盤”風險（需要嚴格控制工藝）。

在選擇PCB表面處理工藝時，需要根據產品的具體需求（元件類型、密度、可靠性要求、成本、生產周期等）進行綜合評估。當上述1-5點中的任何一點成為關鍵需求時，沉金（ENIG）通常就是必要的選擇。

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