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引 言

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以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶(第三代)半導體憑借優異的物理特性,天然適合制作高壓、高頻、高功率的半導體器件。可以說,寬禁帶半導體能實現硅材料難以實現的功能,也能在部分與硅材料交叉的領域達到更高的性能和更低的系統性成本,被視為后摩爾時代材料創新的關鍵角色。本期專題我們圍繞寬禁帶半導體的獨特魅力與未來展望進行討論,大家一起探討話題。

一種具有短路限制的GaN及驅動、保護的實現
GaN器件的商用為電力變換器技術具有重要的意義,目前650V GaN器件已廣泛使用在電源適配、充電器、通信電源等領域,由于具備低導通電阻和高開關頻率,能有效地提高電源的功率密度和效率、減小其體積。
驅動SiC MOSFET有多容易?
平時我們使用充電器,一般都是關注充電器的品牌,是小米還是華為,不會去在意它里面是使用的什么材料,為什么小米這款65W的充電器要單獨說明是GaN呢?
基于GaN FET的12V1200W LLC電源設計指南
在一般的規格書電氣特性中,我們可以看到會標識功率模塊的漏電流參數值,以MSCSM120AM16CT1AG這個1200V 12.5mohm典型阻抗的功率半橋模塊來說,其漏電流為如圖1所示
功率器件熱設計基礎(十)——功率半導體器件的結構函數
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性
碳化硅(SiC)
氮化鎵(GaN)
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