作為全球半導(dao)體領(ling)(ling)域的(de)創新標桿(gan)，兆易創新（GigaDevice）在(zai)2025慕尼黑(hei)上海電子(zi)展上，展示了(le)其在(zai)數(shu)字(zi)能(neng)(neng)(neng)源、工業、汽車(che)(che)、消(xiao)(xiao)費(fei)電子(zi)以及物聯網(wang)等領(ling)(ling)域的(de)全產業鏈布局與(yu)創新實力。從(cong)數(shu)字(zi)能(neng)(neng)(neng)源的(de)綠色到工業生(sheng)產的(de)具身(shen)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)，從(cong)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)汽車(che)(che)的(de)技術革新到消(xiao)(xiao)費(fei)電子(zi)的(de)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)化(hua)應用，兆易創新通過基于存儲、MCU 和電源產品的(de)90余款(kuan)前沿產品與(yu)解決方案，有力地證(zheng)明(ming)了(le)國產芯片力量(liang)正在(zai)重塑產業邊界，賦能(neng)(neng)(neng)中(zhong)國數(shu)字(zi)化(hua)與(yu)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)化(hua)升級。

AI+第三代半導體，雙擎驅動數字能源發展

在(zai)“雙(shuang)碳”目標與(yu)(yu)AI算力需求(qiu)激增的背(bei)景下，兆易(yi)創新以高性能MCU與(yu)(yu)第三代半導(dao)體技術為核心，推出多款引領行業(ye)發(fa)展的電源與(yu)(yu)儲能方案。

基于GD32G5系(xi)列高(gao)性能(neng)MCU的(de)納微4.5kW，8.5kW和12kW AI服(fu)務器電源(yuan)方案(an)，具備豐富多樣(yang)的(de)數字模擬接口(kou)資源(yuan)以及強化(hua)的(de)安全性能(neng)，在功(gong)率控制方面展現(xian)了顯(xian)著的(de)優勢。其(qi)中(zhong)8.5kW和12kW AI服(fu)務器電源(yuan)解決方案(an)，采用(yong)納微半(ban)導體(ti)的(de)大(da)功(gong)率GaNSafe™氮化(hua)鎵功(gong)率芯片和第三代快速碳化(hua)硅MOSFETs產(chan)品，峰(feng)值(zhi)效(xiao)(xiao)率均突破(po)97.5%，遠超(chao)80 PLUS®紅寶石“Ruby”電源(yuan)認證標準，符合(he)開(kai)放(fang)計算項目(mu)（OCP）和開(kai)放(fang)機架v3（ORv3）規(gui)范，可為超(chao)大(da)規(gui)模數據(ju)中(zhong)心提供(gong)高(gao)效(xiao)(xiao)、穩定的(de)供(gong)電支持。

而基于GD32G5系列(lie)高性(xing)能MCU的(de)3.5KW直流充電(dian)(dian)方(fang)案(an)，采用(yong)單顆GD32G553 MCU控制兩級(ji)拓撲，包(bao)括前(qian)級(ji)單相圖騰柱PFC與后級(ji)全橋(qiao)LLC，其(qi)開關(guan)頻率分別為70kHz、94kHz~300kHz。方(fang)案(an)的(de)輸(shu)(shu)入電(dian)(dian)壓(ya)為220V（±10%）/50Hz，輸(shu)(shu)出(chu)電(dian)(dian)壓(ya)為250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒壓(ya)充電(dian)(dian)，可(ke)適用(yong)于新能源電(dian)(dian)動汽車應用(yong)場景。

基于GD32F527/GD32VW553的戶用(yong)儲能(neng)BMS解決方案，采用(yong)三級系(xi)統(tong)架構，具(ju)備(bei)高度靈活(huo)性；支持(chi)LCD顯示，方便實時(shi)(shi)監控電(dian)池狀(zhuang)態，同時(shi)(shi)配(pei)備(bei)無線(xian)(xian)模(mo)塊拓展功能(neng)，實現無線(xian)(xian)通訊與遠程管(guan)理，讓用(yong)戶隨時(shi)(shi)隨地掌控儲能(neng)系(xi)統(tong)。在(zai)多機并聯時(shi)(shi)，兼(jian)容以太網和CAN連接方式，確保系(xi)統(tong)穩(wen)定(ding)高效運行(xing)。方案可適配(pei)不(bu)同規模(mo)和電(dian)壓等級的儲能(neng)系(xi)統(tong)，滿足(zu)多樣化行(xing)業需求。

除此之(zhi)外(wai)，還有基于GD32H7系列MCU的AI算法直流拉(la)弧檢測(ce)方(fang)案(an)(an)，基于GD32C1系列MCU的組串式BMS方(fang)案(an)(an)，以及(ji)無線能(neng)源監控通訊、雙向儲能(neng)逆變以及(ji)460W交錯CRM PFC+LLC電源等(deng)解決方(fang)案(an)(an)。方(fang)案(an)(an)依托GD32H7、GD32E5、GD32F5系列MCU，可廣泛(fan)適用于多種應用場景(jing)，助力數字(zi)能(neng)源的智能(neng)化發展。

具身智能重塑工業制造生產力邊界

工(gong)業4.0時代，兆(zhao)易創新(xin)正以“感知+算力+控(kong)制”為(wei)核心，推(tui)動工(gong)業自動化(hua)向(xiang)具身(shen)智能(neng)躍遷(qian)。在展臺現(xian)場(chang)，一款(kuan)基于GD32H7系列MCU的帕西(xi)尼(ni)多維(wei)觸覺靈巧手DexH13非常引人注(zhu)目。它能(neng)夠(gou)實現(xian)毫米(mi)級精準操(cao)作與類(lei)人力控(kong)反(fan)饋，助力兆(zhao)易創新(xin)在汽(qi)車制造、醫(yi)療康養(yang)等領(ling)域開啟人機(ji)協(xie)作新(xin)范式。

DexH13采用GD32H7系(xi)列高性能(neng)MCU，搭載1140顆(ke)帕西尼自主研發的ITPU觸(chu)覺(jue)傳感單元，融合多(duo)(duo)維觸(chu)覺(jue)和AI視覺(jue)，并且創新地采用4指16自由度（13主動+3被動）仿生(sheng)機械結構設計(ji)。它擁有15種類人般豐富的感知(zhi)維度，搭載800萬像素AI手眼相機，配合柔順靈活的運(yun)控能(neng)力及0.01N的精準穩定力控，能(neng)夠精準捕捉(zhuo)材質、紋理、壓力等多(duo)(duo)維信息，精準還(huan)原抓握(wo)、捏取、按壓、手指開合等復(fu)雜動作(zuo)模態，具備毫米級(ji)精準操作(zuo)與類人化(hua)實時動作(zuo)反饋，可以(yi)完美適配于汽(qi)車制造、精密裝配、醫療(liao)康養、安(an)(an)檢(jian)安(an)(an)防、家庭服務、物流倉(cang)儲等諸多(duo)(duo)場景。

而在基于GD30MP10/20系(xi)列PMIC、符合JEDEC標(biao)準(zhun)的(de)DDR5內(nei)存(cun)條供電(dian)解決方案(an)中(zhong)，GD30MP2000專用(yong)模擬芯片采用(yong)可編(bian)程輸出電(dian)壓，集成三路(lu)高效率DC-DC和兩(liang)路(lu)LDO輸出，其CCS COT模式控(kong)制架構實現超快瞬態(tai)響應，能(neng)夠(gou)精(jing)準(zhun)調控(kong)電(dian)壓并(bing)快速適應動(dong)態(tai)負載(zai)變化(hua)，0.75%輸出精(jing)度，支(zhi)持I2C和I3C接(jie)口(kou)，能(neng)夠(gou)全面滿足DDR5內(nei)存(cun)模塊的(de)嚴苛供電(dian)要(yao)求(qiu)。

兆易創(chuang)新還展出(chu)了基于GD30TS308溫(wen)(wen)度傳感器的多(duo)(duo)路測(ce)溫(wen)(wen)方案，GD30TS308T測(ce)溫(wen)(wen)芯片支(zhi)(zhi)持(chi)一(yi)路本(ben)地和多(duo)(duo)路遠程(cheng)測(ce)溫(wen)(wen)，支(zhi)(zhi)持(chi)串(chuan)阻消除、可(ke)(ke)編程(cheng)η因子校正(zheng)、可(ke)(ke)編程(cheng)溫(wen)(wen)度偏移(yi)校正(zheng)和可(ke)(ke)編程(cheng)溫(wen)(wen)度閾值等功能，提供(gong)了一(yi)套多(duo)(duo)路、高精度、低功耗溫(wen)(wen)度監測(ce)解決方案，可(ke)(ke)廣泛應用于服務器、工業板卡及(ji)邊(bian)緣(yuan)計算設備等場(chang)景，為系統熱管理(li)提供(gong)可(ke)(ke)靠保障。以及(ji)基于GD32H7系列(lie)MCU的多(duo)(duo)款解決方案，包括伺服從站(zhan)應用、AI語音識別以及(ji)GUI圖(tu)形顯(xian)示(shi)方案，進一(yi)步印證了兆易創(chuang)新在(zai)工業智(zhi)能化生(sheng)態中(zhong)的全(quan)棧服務能力(li)。

國產芯力量護航汽車智能出行

面對汽車(che)電子電氣架構的深度變革，兆(zhao)易創新以車(che)規級芯片為基石，加速國產替代進程。車(che)規級GD25/55 SPI NOR Flash采用55nm/45nm制程工(gong)藝，容量(liang)覆(fu)蓋(gai)2Mb~2Gb高(gao)效數(shu)據傳輸(shu)，單/雙(shuang)/四/八通(tong)道通(tong)信(xin)模式(shi)，數(shu)據吞吐率高(gao)達400MB/s，具有高(gao)安(an)全(quan)性、高(gao)可靠(kao)性、內(nei)置ECC算法與CRC校驗功能，已獲ISO 26262 ASIL D功能安(an)全(quan)認證。

GD25/55車(che)規級SPI NOR Flash和GD5F車(che)規級SPI NAND Flash正(zheng)為(wei)汽車(che)前裝市場(chang)以及需要(yao)車(che)規級產品的特定應(ying)用(yong)提(ti)供高性能(neng)、高可(ke)靠性的閃存解決(jue)方案，目(mu)前全球累計出(chu)貨量已突破兩(liang)億顆(ke)。此外(wai)，兆(zhao)易創新(xin)第二(er)代GD32A7系列車(che)規級MCU，采(cai)用(yong)經過充分(fen)市場(chang)驗證的自研(yan)IP，并支(zhi)持OTA升級的功能(neng)，數據保持長達二(er)十年(nian)，能(neng)夠充分(fen)滿足客戶所(suo)需。

在(zai)搭(da)載(zai)GD25/55車規(gui)級(ji)SPI NOR Flash的汽(qi)車電(dian)子應用(yong)(yong)解決方案中，GD25/55車規(gui)級(ji)SPI NOR Flash已通過ISO 26262:2018 ASIL D汽(qi)車功能(neng)(neng)安全認證，容量覆(fu)(fu)蓋齊全，并具有高讀取速率(lv)和高可靠性等(deng)特點，支(zhi)持ECC算法(fa)與CRC校驗。現場(chang)重點展(zhan)示(shi)了其在(zai)芯馳(chi)、聯(lian)陽(yang)ITE、歐冶半導(dao)體等(deng)國(guo)內外主(zhu)流汽(qi)車平臺上的成熟應用(yong)(yong)，全面覆(fu)(fu)蓋智能(neng)(neng)座(zuo)艙、數字儀表和智能(neng)(neng)車燈控制等(deng)車載(zai)場(chang)景。

而基于GD32A7系(xi)(xi)列車(che)規(gui)(gui)級(ji)MCU的(de)(de)(de)多款(kuan)汽車(che)電子解決(jue)方案包括，采用GD32A74x系(xi)(xi)列MCU的(de)(de)(de)BMS解決(jue)方案，搭(da)配國產(chan)半導體(ti)公(gong)司的(de)(de)(de)隔離通(tong)信(xin)(xin)(xin)及采樣監控芯片(pian)，支持靈活使用多顆AFE芯片(pian)滿(man)足不同BMS電壓(ya)采樣需求，實現多路反饋開關控制的(de)(de)(de)壓(ya)流(liu)同步測量，具(ju)備多種故障報(bao)警與(yu)網(wang)絡(luo)喚醒功(gong)能；還有(you)基于GD32A72x系(xi)(xi)列MCU的(de)(de)(de)安全通(tong)訊(xun)（SecOC）解決(jue)方案，方案集(ji)成符合E-VITA規(gui)(gui)格和SM2/3/4配套的(de)(de)(de)HSM-FW及AUTOSAR的(de)(de)(de)加(jia)密服務(wu)包、標準的(de)(de)(de)加(jia)密驅動(dong)，支持ECU OTA升級(ji)安全、車(che)輛內(nei)部模(mo)塊安全通(tong)信(xin)(xin)(xin)、V2X（車(che)聯網(wang)）通(tong)信(xin)(xin)(xin)安全等(deng)應用場景。

AI賦能消費電子與物聯網場景創新

在消費電子和物聯(lian)網(wang)展區中，兆(zhao)易(yi)創(chuang)新通過“存儲+計算+連(lian)接”的協(xie)同創(chuang)新，為消費電子與物聯(lian)網(wang)注入AI基因。此次(ci)展會，兆(zhao)易(yi)創(chuang)新圍繞GD25 SPI NOR Flash、GD32VW553 MCU、GSM376x觸控芯片帶來了(le)豐富的方案，并針對(dui)重點市場進(jin)行深度優化，為消費電子和物聯(lian)網(wang)的智能化發展提(ti)供強大支持。

在(zai)(zai)基于(yu)GD25Q系(xi)列和GD25LF系(xi)列SPI NOR Flash的(de)多(duo)款AI應用(yong)解(jie)決(jue)(jue)方案(an)(an)中(zhong)，GD25Q系(xi)列SPI NOR Flash頻率(lv)可(ke)達133 MHz，支持QSPI、QPI等(deng)模式(shi)，可(ke)適用(yong)于(yu)AI玩具、AI翻譯筆、高(gao)端智能(neng)(neng)家電等(deng)應用(yong)場景(jing)。GD25LF系(xi)列為(wei)高(gao)性能(neng)(neng)SPI NOR Flash，時鐘頻率(lv)支持166MHz STR,104MHz DTR，數據吞吐(tu)量最高(gao)達104MB/s，操作功耗低，支持多(duo)種封(feng)裝(zhuang)形式(shi)，可(ke)靠性高(gao)，可(ke)充分滿足(zu)AI芯片對于(yu)快速響(xiang)應的(de)需求(qiu)，適用(yong)于(yu)AI PC等(deng)高(gao)端消費領域。在(zai)(zai)展會現場，兆易創新帶來了全志、后摩(mo)等(deng)在(zai)(zai)AI玩具、AI聽說(shuo)寶、AI PC等(deng)應用(yong)領域的(de)解(jie)決(jue)(jue)方案(an)(an)。

而基于GD32VW553無線(xian)模(mo)(mo)組(zu)的多款解(jie)決(jue)(jue)方(fang)案采(cai)用RISC-V內核(he)，主頻(pin)高達(da)160MHz，集成(cheng)2.4GHz Wi-Fi 6和(he)Bluetooth LE 5.2射頻(pin)模(mo)(mo)塊。在(zai)(zai)展會(hui)現場，兆易創新展示(shi)了其在(zai)(zai)空氣(qi)(qi)凈化器(qi)、寵物喂(wei)食器(qi)、可燃(ran)氣(qi)(qi)體檢測(ce)等場景的應用解(jie)決(jue)(jue)方(fang)案。其中(zhong)，空氣(qi)(qi)凈化器(qi)方(fang)案集成(cheng)Wi-Fi/BLE/紅(hong)外遙控三模(mo)(mo)通信，支持APP遠程控制(zhi)、實時空氣(qi)(qi)質量監測(ce)、濾網壽命提醒等功能，具備自(zi)動(dong)模(mo)(mo)式和(he)25分貝超(chao)靜音睡眠模(mo)(mo)式，實現場景化智能調節。

此外，兆易(yi)(yi)創新(xin)在本次展會還帶(dai)來了基于GSM376x觸(chu)控(kong)(kong)芯片打造(zao)(zao)的(de)(de)高性能(neng)嵌入式觸(chu)控(kong)(kong)板妙控(kong)(kong)鍵盤方案。它采用(yong)先(xian)進的(de)(de)混(hun)合自容/互容電容技術，能(neng)夠以140Hz報點率與(yu)40dB抗干擾(rao)能(neng)力，輕松應(ying)對(dui)高達4KV的(de)(de)EFT（電快(kuai)速瞬變脈沖群）及10V的(de)(de)CS（傳導騷擾(rao)）干擾(rao)，打造(zao)(zao)“零延遲”妙控(kong)(kong)鍵盤。該方案結(jie)合兆易(yi)(yi)創新(xin)的(de)(de)Touch Pad算法庫(ku)，支持(chi)手掌誤觸(chu)抑制，并具備(bei)防(fang)水功(gong)能(neng)。同(tong)時(shi)，方案可根據客戶需(xu)求靈(ling)活定制協議(yi)與(yu)手勢功(gong)能(neng)，兼容Windows、Chrome、iPadOS等多(duo)個(ge)操(cao)作系統，為用(yong)戶帶(dai)來高效、精準的(de)(de)觸(chu)控(kong)(kong)操(cao)作體驗，滿足多(duo)場景應(ying)用(yong)需(xu)求。

隨著數字化(hua)與智能化(hua)浪潮的深(shen)入(ru)，兆易(yi)創新(xin)將始(shi)終站在半導體(ti)創新(xin)的前沿，通(tong)過(guo)精準匹(pi)配市(shi)場需求、持(chi)續(xu)迭(die)代創新(xin)技(ji)術、持(chi)續(xu)深(shen)化(hua)全產業(ye)鏈布局，驅動國產半導體(ti)邁向“高精尖(jian)”未來。